四种常用的半导体硅片清洗方法有哪些?

返回列表 来源: 发布日期:2020-05-09

随着半导体集成电路制程工艺节点越来越先进,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益凸显
  半导体硅片清洗--浸入式湿法清洗槽
  湿法化学清洗系统既可以是浸入式的又可以是旋转式的。一般设备主要包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽,另外还可能配有甩干装置。硅片放在一个清洗专用花篮中放人化学槽一段指定的时间,之后取出放人对应的水槽中冲洗。
  半导体硅片清洗--兆声清洗槽
  RcA或者改进的RcA清洗配合兆声能量是目前使用非常广泛的清洗方法。在附加了兆声能量后,可大幅降低溶液的使用温度以及工艺时间,而清洗效果更加有效。常用兆声清洗的频率为800kHz—1 MHz,兆声功率在100一600W。兆声换能器有平板式、圆弧板式等形式。兆声换能器可直接安装于槽体底部;石英清洗槽则可以采用水浴的方式,兆声换能器安装于外槽底部,这样可以避免清洗液对兆声换能器的浸蚀。
  半导体硅片清洗--旋转喷淋清洗
  旋转喷淋清洗是浸入型清洗的变型。系统中一般包括自动配液系统、清洗腔体、废液回收系统。喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程,减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。在喷淋清洗中由于旋转和喷淋的效果,使得硅片表面的溶液更加均匀,同时,接触到硅片表面的溶液永远是新鲜的,这样就可以做到通过工艺时间设置,精确控制硅片的清洗腐蚀效果,实现很好的一致性。
  半导体硅片清洗--刷洗器
  刷洗器主要用于硅片抛光后的清洗,可有效地去除硅片正反两面1μm以及更大的颗粒。主要配置包括专用刷洗器、优化的化学清洗液及超纯水或者IPA。在水动力条件下,颗粒被旋转的海绵状刷子赶出。
  标签:半导体清洗机

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