半导体清洗机化学清洗主要包括哪些方面

返回列表 来源: 发布日期:2020-04-15

在半导体器件和集成电路生产中,化学清洗主要包括三个方面:
  一是半导体材料的清洗,这是化学清洗的重点。半导体材料主要有锗、硅和砷化镓。目前,碓器件最多、产量最大、应用最广,所以硅材料的清洗是化学清洗的一个重要方面。
  二是金属材料的清洗。制作半导体器件要使用多种金属材料,如金、,银、铝、锑、锡、钨、钼、铅等。另外,还用到一些金属的合金材料。金属材料,有的作为杂质扩散源(掺杂剂),有的作金属电极和引线封装等,要求金属材料有较高的纯度和表面清洁度。
  三是生产用具的清洗。在器件生产过程中,要用到许多生产工具,如金属用具、玻璃器皿、石英器皿、石英扩散(或氧化、合金)管道、塑料制品、搪瓷器皿和石墨模具等。这些用具直接或间接地接触硅片(或金属材料),其表面洁净程度如何,对器件的制作的影响很大。
  另外,还有管壳、电镀或化学镀件、某些材料和物品的清洗等。
  标签:半导体清洗机

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